受益于半导体行业景气度回升，本年上半年集成电路封测行业上市公司营收多半向好云开体育，伟测科技以831%的功绩增幅暂居第一。但包括伟测科技在内，有两家公司悄然发生多笔巨额交往。
伟测科技中报功绩暴增831%，巨额交往速即成交3300多万元
8月22日，伟测科技（688372.SH）发生6笔巨额交往，成交价均为70元/股，较前一日收盘价折价约13.17%，统统成交金额为3377.75万元。
公司两天前刚发布2025年半年度讲解。上半年，公司结尾贸易收入6.34亿元，同比增长47.53%；结尾包摄于上市公司鼓动的净利润1.01亿元，同比增长831.03%。
其中，第二季度贸易收入为3.49亿元，同比增长41.68%；包摄于上市公司鼓动的净利润为7516.02万元，同比增长573.34%。
据Choice金融末端数据，上半年，公司晶圆测试收入约3.51亿元，同比增长49.32%，毛利率为41.69%，同比增长8.27个百分点；芯片制品测试收入约2.54亿元，同比增长71.57%，毛利率为25.06%，同比增长4.68个百分点。公司上半年空洞毛利率为34.50%，同比加多5.94个百分点，而时代用度率为27.27%，同比镌汰2.22个百分点。
伟测科技默示，公司本年上半年贸易收入与利润结尾强盛增长主要源于以下几个方面：一是公司在市集开拓、业务结构优化、研发圮绝改换、财务处置及产能效力晋升等方面的举措凯旋显贵；二是昨年同期受行业下滑需求疲软影响，公司功绩基数相对较低；三是股份支付用度较昨年同期有所下落。
研发方面，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等中枢领域的研发参加。2025年上半年，公司研发用度为8213.37万元，较上年同期增长27.34%。上半年，公司新获取两项发明专利、11项软件文章权。
在产能上，公司可转债召募资金已到位并积极参加伟测半导体无锡集成电路测试基地名目（无锡名目）、伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地名目（南京名目）。抑遏本年6月底，无锡名目和南京名目召募资金参加程度阔别达到89.19%和97.18%。
同期，公司拟使用13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地名目（二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能诞生（南京二期名目）；拟使用9.87亿元投资诞生上海总部基地名目；拟使用10亿元在成王人投资建厂（成王人名目）。其中，南京二期名目和成王人名目尚在缱绻中，上海总部基地名目已取得地皮使用权。抑遏当今，公司举座产能诈欺率达90%以上。
在市集拓展上，公司坚握时期创新鼎力开拓市集，并通过参加大型行业展销会并与行业内东说念主士深度交流了解行业前沿时期。公司现存客户仍是跳跃200家，涵盖芯片想象、制造、封装、IDM等类型的企业。
下贱需求显贵增长，封测行业迎“春风”
伟测科技曾默示，自2024年下半年以来，公司所处半导体行业市集需求规复彰着。凭证国度统计局数据，2025年1月至6月，我国集成电路产量为2394.70亿块，同比增长15.6%。
凭证Choice金融末端，申万三级子行业“电子-半导体-集成电路封测”下，已有6家公司裸露2025年半年报，营收同比增幅在4.09%到47.53%之间，另有1家公司展望上半年营收同比增长。包括伟测科技在内，3家公司功绩同比向好。多家公司王人默示，受益于半导体行业景气度的举座回升，下贱需求显贵增长。
具体来看，晶方科技（603005.SH）2025年半年度结尾贸易收入6.67亿元，同比增长24.68%；结尾包摄于上市公司鼓动的净利润1.65亿元，同比增长49.78%。
晶方科技默示，跟着汽车智能化的快速发展，车规CIS芯片市集需求显贵增长，公司在车规CIS领域的封装业务范围与时期起初上风握续晋升。同期，公司握续加大先进封装时期的创新设备，约束得志客户新业务与新址品的时期需求，并约束优化坐褥工艺与处置样式，晋升坐褥运营与处置效力。
晶方科技存在一项正在进行中的鼓动减握经营。公司第一大鼓动中新创投拟经营自6月27日至9月26日，通过巨额交往边幅减握不跳跃1304.34万股，即不跳跃公司总股本的2%。
华天科技（002185.SZ）2025年上半年结尾贸易收入77.8亿元，同比增长15.81%；结尾包摄于上市公司鼓动的净利润2.26亿元，同比增长1.68%。
华天科技默示，收货于半导体行业景气度的举座回升，封测行业市集需求稳步晋升，公司订单和经营功绩稳步增长。上半年，公司与政策客户升级政策伙伴干系，汽车电子、存储器订单大幅增长；公司设备完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装时期等，上半年获取11项授权专利，其中发明专利达10项；公司推动华天江苏、华天上海及召募资金投资名目安适开释产能，先进封装产业范围约束扩大，产业布局约束优化。
此外，甬矽电子（688362.SH）展望2025年上半年结尾贸易收入19亿元到21亿元，较上年同期增长16.60%到28.88%。
公司默示，2025上半年，跟着群众末端浪掷市集出现回暖，集成电路行业景气度彰着回升，在AI“创新驱动”的周期下，新应用场景渗入率晋升，下贱需求正经增长；公司客户结构握续优化，国外大客户拓展、部分原有客户的份额晋升使得公司营收范围握续增长；公司晶圆级封装、汽车电子等居品线握续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式请托智商约束晋升；先进封装居品线稼动率握续上升，锻真金不怕火居品线稼动率充足，举座稼动率稳中向好。
与伟测科技类似，8月22日，甬矽电子也发生两笔巨额交往，折价率在5%傍边，成交金额为1520万元。而从本年6月17日发布收入预报于今，公司共计发生16笔巨额交往，统统成交金额约1.25亿元。
也有公司增收不增利
不外，集成电路封测行业中，部分公司中报呈现增收不增利。
举例，长电科技（600584.SH）2025年上半年结尾贸易收入186.05亿元，同比增长20.14%；包摄于上市公司鼓动的净利润4.71亿元，同比下落23.98%。
长电科技默示，公司凭借在汽车半导体封装领域的时期起初上风，收拢市集机遇，结尾斟酌营收同比加多34.2%，展现出强盛的发展势头。另外，公司上半年积极推动境表里重心名标的跟进，保握与客户及国际投资者的密切相同，进一步拓展国外产能布局。但由于在建工场尚处于居品导入期未变成量产收入，财务用度上升，访佛国际政策不细目性以及部分材料价钱高潮等身分，本期功绩有所下落。
风格科技（688216.SH）2025年上半年贸易收入为3.26亿元，同比上升4.1%；包摄于上市公司鼓动的净利润为-5866.86万元，与昨年的-4059.57万元比较，亏蚀额进一步扩大。
风格科技默示，在群众半导体产业“AI+”翻新海潮的驱动下，浪掷电子市集迎来新一轮结构性复苏机遇。上半年，公司二期基建转固，房屋折旧相应加多，且对应的贷款利息运转用度化，同期融资租出业务加多，对应阐明的未阐明融资用度加多。加之集成电路企业升值税加计抵金额较上年同期减少，空洞导致本期功绩增亏。
本年上半年，风格科技空洞毛利率为-2.17%，与2024年上半年的-1.93%比较，小幅下滑。而上半年时代用度率为19.34%，与昨年同期的18.29%比较云开体育，小幅加多1.05个百分点。